其中，第三季度預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤20.13-21.53億元，同比增長57.06%-67.98%；實現(xiàn)扣非凈利潤20.11-21.51億元，同比增長68.80%-80.55%；實現(xiàn)基本每股收益0.6244-0.6679元/股，去年同期為0.4238元/股。

 

　　對于業(yè)績增長的原因，公司認為主要包括：

 

 

　?。?）寧夏中環(huán)六期項目投產(chǎn)順利，先進產(chǎn)能加速提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，G12戰(zhàn)略產(chǎn)品市場優(yōu)勢顯著，在供應(yīng)鏈波動下提升整體盈利能力；

 

　?。?）持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新與制造方式變革，G12技術(shù)平臺與工業(yè)4.0生產(chǎn)線深度融合，提升了公司生產(chǎn)制造效率、工藝技術(shù)水平和滿足客戶柔性化需求的能力，較大程度保障公司盈利能力。在晶體環(huán)節(jié)，降低單位產(chǎn)品硅料消耗率，單爐月產(chǎn)能力再創(chuàng)新高；在晶片環(huán)節(jié)，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片A品率大幅提升，同硅片厚度下公斤出片數(shù)顯著領(lǐng)先行業(yè)水平；

 

　　（3）通過長期構(gòu)建的良好供應(yīng)鏈合作關(guān)系，較好地保障公司產(chǎn)銷規(guī)模。同時，發(fā)揮公司周轉(zhuǎn)效率優(yōu)勢，有效控制存貨規(guī)模，降低短周期波動下的經(jīng)營風(fēng)險。

 

　　·半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊：

 

　　（1）通過加速產(chǎn)能建設(shè)及技術(shù)研發(fā)實現(xiàn)產(chǎn)品能力提升，進一步釋放產(chǎn)能，拋光片、外延片出貨量持續(xù)攀升，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升明顯；

 

　?。?）堅定Total Solution路線，加速完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供全產(chǎn)品的解決方案，抵御行業(yè)周期性波動；

 

　?。?）供應(yīng)鏈建設(shè)方面與供應(yīng)商及客戶聯(lián)動，營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造多元化供應(yīng)鏈體系，深度融入全球半導(dǎo)體價值鏈；

 

　　（4）加速全球化營銷網(wǎng)絡(luò)搭建，提升國際化業(yè)務(wù)拓展能力，按照公司國際化戰(zhàn)略強化海外布局，持續(xù)提升全球客戶服務(wù)能力。

 

 

　　隨著工業(yè)4.0生產(chǎn)方式持續(xù)在公司各產(chǎn)業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場景的應(yīng)用，報告期內(nèi)，人均勞動生產(chǎn)率繼續(xù)大幅度提升、產(chǎn)品質(zhì)量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗進一步改善，工廠運營效率與成本持續(xù)優(yōu)化；同時，伴隨大尺寸、N型產(chǎn)品需求提升，工業(yè)4.0柔性制造優(yōu)勢進一步凸顯。