富士電機(jī)開(kāi)發(fā)了IGBT模塊作為電動(dòng)機(jī)的可變速驅(qū)動(dòng)裝置或不間斷電源裝置等的電力轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)元件。IGBT是同時(shí)具有功率MOSFET的高速開(kāi)關(guān)性能和雙極型晶體管的高電壓和大電流處理能力的半導(dǎo)體元件。
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近年來(lái),為了防止化石燃料枯竭和全球變暖,人們正在追求提高能源利用率和減少二氧化碳排放方面作 出了努力。因此,包括了馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用,開(kāi)關(guān)電源等民生應(yīng)用,以及電動(dòng)汽車和鐵路、太陽(yáng)能發(fā) 電和風(fēng)力發(fā)電等可再生能源應(yīng)用等,使用功率半導(dǎo)體器件的高效率電力變換裝置其適用領(lǐng)域和市場(chǎng)正在 急速擴(kuò)大。
在功率半導(dǎo)體器件中,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊具有高速開(kāi)關(guān)、大功率高效率和容易 操控的特征,從而使它在其應(yīng)用領(lǐng)域中不斷擴(kuò)大。 IGBT 模塊在投放市場(chǎng)以來(lái),憑借多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了更低的損耗以及結(jié)構(gòu)的小型化。這些創(chuàng)新在電力 變換裝置的高效率、小型化、高性價(jià)比作出了貢獻(xiàn)。然而,IGBT 模塊尺寸的小型化會(huì)導(dǎo)致 IGBT 模塊在 高功率密度時(shí),結(jié)溫升高和可靠性降低。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)模塊的小型化和高效率,除了提高芯片性能, 創(chuàng)新的封裝技術(shù)(散熱性能和可靠性提高)也變得不可欠缺。為了滿足市場(chǎng)需求,富士電機(jī)開(kāi)發(fā)了新型 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的第 7 代 IGBT 模塊「X 系列」。
*更低的變頻器損耗(芯片技術(shù)) 第 7 代 X 系列 IGBT 通過(guò)極薄的晶圓制造技術(shù)和細(xì)小的溝槽門極結(jié)構(gòu),使得它在損耗方面的表現(xiàn)比我們 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。
*連續(xù)運(yùn)行溫度 Tvjop=175℃實(shí)現(xiàn)了更高電流輸出(封裝技術(shù)) 通過(guò)使用新開(kāi)發(fā)的封裝技術(shù)(高散熱絕緣基板/高耐熱硅凝膠/高強(qiáng)度焊錫)和模塊構(gòu)造的優(yōu)化(綁定線 直徑/長(zhǎng)度),提高了 X 系列在高溫工作時(shí)的穩(wěn)定性和耐久性,從而將最大連續(xù)可操作結(jié)溫 Tvjop 從原來(lái)的 150℃提高到 175℃。這實(shí)現(xiàn)了在保持模塊原有尺寸的條件下增加了輸出能力。
*額定電流的提升和 IGBT 模塊的小型化 通過(guò)以上的性能提升,在保持模塊尺寸不變的同時(shí)擴(kuò)大了 X 系列模塊的額定電流。 例) 1200V EP2 封裝(最大額定電流:第 6 代:50A→ 第 7 代:75A),這意味著 X 系列的技術(shù)使得 額定電流擴(kuò)大了 50%。 從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō),最大額定電流的擴(kuò)大可以讓封裝尺寸減小,原來(lái) 75A/1200V 只能使用更大的 EP3 封裝(詳見(jiàn)第四章)。新的 IGBT 可以為電力變換裝置小型化以及低成本化作出貢獻(xiàn)。
威柏德電子(WESTPAC ELECTRONICS)簡(jiǎn)介:
威柏德電子(Westpac Electronics)創(chuàng)辦于1992年,主要產(chǎn)品為FUJI富士電源IC,FUJI富士MOSFET,FUJI富士三極管,F(xiàn)UJI富士超快恢復(fù)二極管,F(xiàn)UJI富士肖特基二極管,F(xiàn)UJI富士單管IGBT,F(xiàn)UJI富士Super J-MOS,FUJI富士電機(jī)IGBT模塊,F(xiàn)UJI富士電機(jī)IPM模塊,F(xiàn)UJI富士電機(jī)PIM功率集成模塊,F(xiàn)UJI富士電機(jī)分立IGBT,FUJI富士智能功率模塊,FUJI富士三電平IGBT模塊,F(xiàn)UJI富士汽車級(jí)IGBT模塊等。
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FUJI ELECTRIC富士電機(jī)簡(jiǎn)介:
富士電機(jī)早在1923年成立以來(lái),一直致力于技術(shù)革新和挑戰(zhàn),為顧客提供高質(zhì)量的服務(wù)。
富士電機(jī)集團(tuán)是“向客戶提供最大滿足的企業(yè)”的代名詞。不斷向具有獨(dú)創(chuàng)性的技術(shù)革新挑戰(zhàn),為客戶竭誠(chéng)服務(wù)。
FUJI ELECTRIC富士電機(jī)發(fā)揮創(chuàng)業(yè)以來(lái)積累的“自由操控電力”的電力電子技術(shù)優(yōu)勢(shì),成為“環(huán)境,能源”領(lǐng)域舉足輕重的國(guó)際企業(yè)。
FUJI ELECTRIC富士電機(jī)研發(fā)制造高品質(zhì)電力電子功率半導(dǎo)體IGBT/IPM,為太陽(yáng)能發(fā)電,風(fēng)力發(fā)電,智能電網(wǎng),工業(yè)自動(dòng)化變頻伺服,鐵路機(jī)車,電動(dòng)汽車等提供核心功率器件,為高效化和節(jié)能做貢獻(xiàn)!
FUJI ELECTRIC富士電機(jī)功率半導(dǎo)體致力于在“節(jié)約電力”和“創(chuàng)造電力”可靠且高效的應(yīng)用,為人類綠色可持續(xù)發(fā)展不斷努力!
FUJI ELECTRIC Innovating Energy Technology 富士電機(jī) 不斷創(chuàng)新的能源科技
Westpac威柏針對(duì)工業(yè)電力電子領(lǐng)域以FUJI ELECTRIC富士電機(jī)IGBT模塊(包括富士IPM模塊、富士PIM模塊、FUJI富士IGBT驅(qū)動(dòng)IC)為核心,威柏配合國(guó)際知名品牌功率器件:富士IGBT驅(qū)動(dòng)器,富士IGBT驅(qū)動(dòng)器解決方案,富士IGBT模塊專用驅(qū)動(dòng),富士IGBT模塊定制驅(qū)動(dòng)晶閘管,WESTPAC威柏-可控硅SCR、WESTPAC威柏-電力MOSFET、WESTPAC威柏-MOSFET模塊,WESTPAC威柏-電力二極管、WESTPAC威柏-二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。Westpac威柏同時(shí)可以為客戶提供IGBT驅(qū)動(dòng)方案及配套單片機(jī)MCU、DSP、高速光耦、隔離光耦、電源IC、平波用鋁電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業(yè)務(wù)遍及白色變頻家電,變頻空調(diào),變頻空調(diào),商用變頻空調(diào),變頻洗衣機(jī),變頻熱泵,機(jī)器人電機(jī)驅(qū)動(dòng),軌道交通、智能電網(wǎng)(HVDC)、通用變頻器、高壓變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器 、UPS、變頻與傳動(dòng)、電動(dòng)汽車、電力系統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置UPS逆變器/UPS/EPS、風(fēng)電變流器、變頻空調(diào)、光伏變流、機(jī)車主牽引變流器、電梯變頻器 、起重專用變頻器 、 感應(yīng)加熱、電源電鍍/電解電源 、有源濾波/無(wú)功補(bǔ)償、機(jī)車輔助逆變器、逆變焊機(jī);Westpac威柏在電能質(zhì)量(APF,SVG)、逆變焊機(jī)、不間斷電源UPS、Inverter變頻器、數(shù)控伺服、電動(dòng)汽車、風(fēng)力太陽(yáng)能發(fā)電等領(lǐng)域與客戶戰(zhàn)略合作,全力支持中國(guó)電力電子工業(yè)發(fā)展!
威柏德電子中國(guó)區(qū)富士IGBT模塊及IGBT驅(qū)動(dòng)器銷售團(tuán)隊(duì)
威柏為中國(guó)客戶提供富士IGBT模塊采購(gòu)供應(yīng)鏈的全方位支持!
威柏致力于中國(guó)汽車電子,工業(yè)節(jié)能及新能源的發(fā)展!
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